作者：九林

6月30日，黑芝麻智能向港交所遞交上市申請，吸引了業內的目光。作為自動駕駛芯片的獨角獸，黑芝麻赴港IPO，率先沖擊“ 國內自動駕駛計算芯片第一股”的舉動自然引來了諸多的關注。

(資料圖片僅供參考)

無獨有偶，另一個本土GPU的明星初創公司壁仞科技也被爆出醞釀上市，準備未來幾周向港交所遞交招股書。

芯片企業紛紛赴港IPO，港交所有何魔力？

赴港IPO的背景

黑芝麻智能：沖刺自動駕駛第一股

黑芝麻智能公司業內并不陌生，其創始人兼CEO單記章，本科和碩士均就讀于清華大學，為無線電電子學系微電子專業；公司聯合創始人劉衛紅，碩士畢業于清華大學化學工程專業。黑

芝麻智能可謂是清華系創業公司。

自2016年成立以來，黑芝麻智能鑼密鼓地發布一代又一代新產品。

2019年8月發布了“華山一號”自動駕駛芯片A500，并和一汽達成了合作；2020年，發布了“華山二號”A1000芯片。

2021年，旗下華山 A1000 通過了所有的車規認證，而且啟動全新的產品線研發，發布了“華山二號”A1000 Pro；2022年，“華山二號”A1000系列芯片正式量產，并在國內首個提出“艙駕一體”概念。

按照2022年車規級高算力SoC出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大供應商。

發展勢頭如此迅猛的情況下，也不少投資人也向黑芝麻智能提供了資金的支持。至今，黑芝麻智能已經完成十輪融資，融資額合計為6.85億美元，與此同時，黑芝麻智能的估值從0.181億美元上升至22.18155837億美元，上漲接近123倍。

黑芝麻智能也在籌備上市。2022年7月，黑芝麻智能創始人單記章在接受媒體采訪時，曾提及企業在科創板上市計劃，并提出“希望盡量能提前。”

壁仞科技：明星初創GPU

壁仞科技的成立時間是在2019年，其公司創始人張文，曾任商湯科技總裁。在成立不久，張文憑借著過人的“獵頭”本領，很快拉起了一支星光熠熠的研發團隊：

壁仞科技聯席CEO李新榮，曾任AMD全球副總裁、中國研發中心總經理，負責AMD大中華區研發建設和管理工作；CTO洪洲，曾在NVIDIA、S3、華為等工作操刀GPU工程項目，有超30年GPU領域經驗。

如此研發團隊，壁仞科技也在產品上交出好成績，在2022年世界人工智能大會上，發布首款通用GPU芯片BR100，創新全球算力紀錄，也是中國企業第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。

融資方面，壁仞科技也頗受主流投資機構青睞，2020年6月完成A輪融資，總額達11億元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B輪融資，累計融資近20億；2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，目前總募資已經超過50億元，是業內成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。

有團隊、有產品、有資金，壁仞科技想要IPO順理成章。

據相關報道，壁仞科技正在考慮在香港進行首次公開發行（IPO），最快將于年內進行。同時，其還在與內地相關方洽談，計劃進行一輪融資。

動因解析：選擇香港IPO的原因

為什么芯片企業紛紛在這個時候赴港IPO？

在這個時刻選擇赴港IPO自然有多重原因，最重要的原因，與前不久港交所主板的規定變更有關。

按照港交所主板上市規則第8.05條的一般章程，企業只有滿足“盈利測試”“市值+收益+現金流量測試”“市值+收益測試”三條標準中的任意一條標準，才能達到遞交招股書的門檻。

但港交所近幾年一直在放低上市門檻，今年港交所一項重磅政策實施，聚焦了市場目光。自2018年開始，港交所上市規則中陸續增設了第18A章、第8A章、第19C章等內容。

3月31日，港交所《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》第18C章正式生效，允許無收入、無盈利的科技公司到香港上市。

黑芝麻智能在6月30日向港交所主板遞交上市申請材料，中金公司和華泰國際為其聯席保薦人。成為了自今年3月31日港交所18C規則生效以來，第一家根據此規則正式遞交上市文件的特專科技公司。

除去港交所放低門檻外，也與芯片企業急需補充資金彈藥有關。目前來看，黑芝麻智能和壁仞科技都是明星企業，但也都需要資金推進公司的研究。

首先來看黑芝麻智能的情況，由于赴港上市，我們可以從招股書中窺見黑芝麻智能的現狀。作為一家國產車規級智能汽車計算芯片（SoC）供應商，黑芝麻智能過去三年累計投入超過16億元用于研發，營收步步升高，累計達到2.79億元。

但由于行業特性，黑芝麻智能的營收尚不足以支撐研發，在商業化進程仍舊處于起步階段的黑芝麻智能，長期處于“倒貼做研發”的現狀中。

超高的研發投入與微薄的營業收入成為黑芝麻智能近期發展的主旋律，2020年-2022年黑芝麻智能對應的經調整凈虧損為2.73億元、6.14億元以及7億元，累計虧損超過15.8億元。

有業內人士計算，如果以2022年的資金消耗水平，現有的現金及現金等價物僅夠維持黑芝麻智能2年的運營。如果黑芝麻智能再不上市融資補充彈藥，很有可能面臨資金枯竭局面，發展受限。

此時，港交所放低門檻，特批無收入、無盈利的新特專科技公司上市機制，可謂是瞌睡遇到枕頭，赴港IPO成為黑芝麻智能的救命稻草。

再來看壁仞科技，其主營的GPU業務也急需資金。GPU芯片的設計成本往往是非常高昂，芯片量產前還要經歷冗長的設計測試流程。通常一款高端芯片前端和后端設計要耗1~3年，設計完成后流片環節需要3~6個月，期間還會有流片失敗一切重來的風險。即使成功流片，還需經過3~12個月的產品測試調優，才能開啟量產。

實際上，與壁仞類似，國內目前有諸多GPU芯片初創企業，比如發布了12納米的首款GPU——蘇堤的摩爾線程；等待著首款7納米工藝GPU產品的量產的沐曦集成；發布7納米GPU天垓100的天數智芯，這些GPU企業也都在短時間內進行巨額融資。

哪怕是如景嘉微一般已經上市了的GPU企業，也需要通過募資的手段，進一步強化GPU領域的布局。5月31日，景嘉微晚間公告，公司擬向特定對象發行股票募資不超42.01億元，將用于高性能通用GPU芯片研發及產業化項目和通用GPU先進架構研發中心建設項目。由此可見，國產GPU企業亟需砸錢研發。

在港交所上市的芯片企業

在港交所上市的企業不在少數，目前通過聆訊的排隊企業數量來看，一共有106家。據普華永道預測，2023年將有大約100家公司在香港上市，募集的總資金將在1500億港元至1700億港元（約191億美元至217億美元）之間。

實際上，我們也可以注意到，今年奔赴香港IPO的企業大多與從事AI相關領域。Wind數據顯示，目前通過聆訊排隊等候上市的企業中，涉及AI人工智能或數字化的公司達到28家。也就是，和AI相關公司整體占比達到26%。

這28家公司中，有19家截至2022年度的凈利潤為虧損，7家實現微盈利，凈利潤在1億元人民幣以下，2家凈利潤在10億元以上，呈現普遍虧損狀態，亟需上市補充彈藥。

實際上，在港上市也有獨特的優勢，一方面，香港作為全球金融中心，港交所國際化與開放程度更高；市審核標準與流程相對友好，香港稅收政策較為優惠；相比內地交易所，香港市場投資者結構可能更加穩定；另一方面香港IPO市場相對靈活，能夠滿足芯片企業的不同融資需求和發展戰略。

因此，歷史上也有諸多半導體企業選擇在港交所上市，一如上海復旦、中芯國際、華虹半導體、中電華大科技都選擇了香港上市。

總結

不過，赴港IPO同樣面臨諸多挑戰。如果具體來看港交所對科技企業的新規，市值方面，已商業化公司需在60億港元及以上，未商業化公司需在100億港元及以上。已商業化標準為特專科技公司經審計最近一個會計年度的收益是否達到2.5億港元。

研發開支比例最低門檻方面，收益達1.5億港元但低于2.5億港元的未商業化公司，門檻降低至最少30%，且上市前三個會計年度中有至少2個年度達到有關比例，及上市前三個會計年度合計達到有關比例。

此外，特專科技公司必須有2-5名領航資深獨立投資者，且在上市申請當日及上市申請前12個月期間，持有上市申請人10%或以上的已發行股本，投資金額合計15億港元或以上。

值得注意的是，其中2名領航資深獨立投資者需各自持有3%或以上的已發行股本，投資金額各自4.5億港元或以上。

總體來看，實施的細則相對咨詢建議更加靈活，如商業化公司的市值、研發開支門檻略微降低，但是仍然不算低。并且，對于投資者，無收入、無盈利公司通常很難估值，對投資能力要求更高，監管部門需要更加注重投資者保護。

作為半導體企業，黑芝麻智能赴港上市有一定的示范效應，上市成功對芯片行業來說利好，也會促使這類科技企業加快向港股上市的步伐。目前來看未來的變數頗多，且看第一個“吃螃蟹”的黑芝麻智能，未來將如何發展。

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