隨著上市公司半年報(bào)的陸續(xù)披露，社保基金最新持股情況浮出水面。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至發(fā)稿時(shí)，已有138家上市公司的半年報(bào)前十大流通股東名單中出現(xiàn)了社保基金的身影。合計(jì)對(duì)上市公司持倉(cāng)市值為480.83億元。數(shù)據(jù)顯示，截至二季度末，社保基金對(duì)中興通訊的持股市值最高，達(dá)33.39億元。今年二季度，已有福田汽車、三安光電等58家公司獲得社保基金加倉(cāng)，涉及汽車、半導(dǎo)體、材料等行業(yè)。

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半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制造半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。根據(jù)工藝過程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等等，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié);封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等，主要用于封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電力技術(shù)創(chuàng)新的引擎。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游的設(shè)備、材料，再到集成電路等產(chǎn)品，對(duì)外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)目前在電子氣體、硅片、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液等領(lǐng)域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領(lǐng)域進(jìn)展較慢。半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分門類多，且技術(shù)上存在較大差異，導(dǎo)致子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局相差較大，國(guó)內(nèi)企業(yè)所面臨的市場(chǎng)環(huán)境、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、下游客戶也不相同。隨著近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐漸增加，但由于國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模分析

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約820.16億元，同比增長(zhǎng)21.9%。數(shù)據(jù)顯示，2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元。

隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導(dǎo)體材料憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高抗輻射能力等特點(diǎn)，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。

國(guó)家還不斷加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。此外，不斷加強(qiáng)應(yīng)用場(chǎng)景拓展，為第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展提供動(dòng)力。近年來，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料開始大量投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來在關(guān)鍵技術(shù)上的突破，第三代半導(dǎo)體有望加速發(fā)展，進(jìn)而為我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新的機(jī)遇。

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體材料行業(yè)上市企業(yè)發(fā)展分析

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，目前，我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速，持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，從營(yíng)業(yè)收入來看，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)上市企業(yè)中，位列前三的分別為：中環(huán)股份、有研新材、興森科技。其中，中環(huán)股份以411.05億元的營(yíng)業(yè)收入排名第一。

在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)全過程。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體材料已實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，且目前中低端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程效果明顯，國(guó)產(chǎn)化率逐年提升。而高端產(chǎn)品受海外廠商壟斷影響發(fā)展緩慢，在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面都與海外廠商有著較大差距，國(guó)產(chǎn)化率較低。預(yù)計(jì)未來在國(guó)家政策的推動(dòng)、集成電路領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級(jí)等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。SEMI預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望突破700億美元。

2023年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

近年來，受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)并整體向上的態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為668億美元，同比增長(zhǎng)20.80%。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年將達(dá)788.8億美元。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情。

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