昨日（6日），無(wú)錫召開集成電路專項(xiàng)政策新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布重磅產(chǎn)業(yè)新政——《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》，與我市集成電路規(guī)劃、行動(dòng)計(jì)劃相互支撐、配套，打出“產(chǎn)業(yè)規(guī)劃+產(chǎn)業(yè)政策”的組合拳。新政從支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大、企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、項(xiàng)目加快建設(shè)、人才引進(jìn)培育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、產(chǎn)業(yè)環(huán)境提優(yōu)等6方面制定了36條政策意見，把專項(xiàng)資金增加至3億元，將有力支撐無(wú)錫建設(shè)具有國(guó)際影響力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群，引領(lǐng)無(wú)錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系高水平建設(shè)。

針對(duì)短板弱項(xiàng)精準(zhǔn)扶持

(資料圖)

本次發(fā)布的新政是在2016年無(wú)錫首次發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策基礎(chǔ)上的第3次迭代，堪稱專項(xiàng)政策3.0版本，從政策的系統(tǒng)性、針對(duì)性、創(chuàng)新性和補(bǔ)貼力度四個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化升級(jí)。

系統(tǒng)性上，從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料各個(gè)環(huán)節(jié)入手，涵蓋了產(chǎn)業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新發(fā)展、重大項(xiàng)目、人才引育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等六個(gè)方面，形成了全方位多角度的政策系統(tǒng)。針對(duì)性上，對(duì)我市集成電路產(chǎn)業(yè)存在的短板弱項(xiàng)進(jìn)行了精準(zhǔn)扶持，尤其在數(shù)字高端芯片產(chǎn)品較少、高端人才引進(jìn)困難、核心技術(shù)“卡脖子”、裝備材料推廣應(yīng)用難等問題上，都制定了明確的條款。創(chuàng)新性上，結(jié)合當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要方向，在汽車芯片、自主創(chuàng)新、人才引育等方面都開創(chuàng)性地設(shè)立了相應(yīng)的扶持政策。補(bǔ)貼力度上，在原有基礎(chǔ)上，增加了資金總量，加大了補(bǔ)貼比例，提高了額度上限，并將原有的專項(xiàng)資金增加至3億元。

鼓勵(lì)芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

新政主要從加大產(chǎn)品研發(fā)支持力度、鼓勵(lì)芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、支持重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)、支持產(chǎn)業(yè)對(duì)接和市場(chǎng)推廣、支持產(chǎn)業(yè)特色園區(qū)建設(shè)五個(gè)方面發(fā)力。

加大產(chǎn)品研發(fā)支持力度方面，以產(chǎn)品為牽引，對(duì)面向信創(chuàng)芯片、汽車電子等重點(diǎn)領(lǐng)域的集成電路首輪流片，分檔給予研發(fā)支持和補(bǔ)貼。同時(shí)，對(duì)首次獲評(píng)國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”“專精特新小巨人”的企業(yè)、產(chǎn)品給予獎(jiǎng)勵(lì)。

鼓勵(lì)芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面，首次創(chuàng)新性地提出對(duì)通過汽車電子車規(guī)級(jí)認(rèn)證的企業(yè)和產(chǎn)品給予補(bǔ)助。

支持重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)方面，明確對(duì)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地采取“一事一議”政策支持，當(dāng)前，全市15個(gè)5億元以上的高端功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重大項(xiàng)目總投資近200億元，其中中車時(shí)代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將進(jìn)一步擴(kuò)大投資到100億元，華潤(rùn)微電子第三代半導(dǎo)體制造研發(fā)基地項(xiàng)目正在布局建設(shè)。新政對(duì)落地的項(xiàng)目加大服務(wù)保障、優(yōu)化審批環(huán)節(jié)和程序，幫助解決項(xiàng)目推進(jìn)中的困難問題，確保項(xiàng)目順利實(shí)施。

支持產(chǎn)業(yè)對(duì)接和市場(chǎng)推廣方面，推動(dòng)設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)、制造企業(yè)與裝備企業(yè)對(duì)接等“四個(gè)對(duì)接”系列活動(dòng)，建立集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品目錄，定期組織“兩圈兩鏈”產(chǎn)品推介，加大產(chǎn)品推廣力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

支持產(chǎn)業(yè)特色園區(qū)建設(shè)方面，通過統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)空間布局，建設(shè)一批集成電路特色園區(qū)。

打造裝備材料特色園區(qū)

新政針對(duì)集成電路專用裝備材料實(shí)施全流程扶持、對(duì)接活動(dòng)、打造裝備材料特色園區(qū)三個(gè)方面的支持。

全流程扶持方面，在研發(fā)階段設(shè)置了“支持高端裝備和關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化”，在應(yīng)用階段設(shè)置了“支持制造企業(yè)采購(gòu)國(guó)產(chǎn)裝備和材料”，并設(shè)置了“首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備保險(xiǎn)”和“鼓勵(lì)集成電路裝備首臺(tái)（套）認(rèn)證”等條款進(jìn)行保障。鼓勵(lì)開展對(duì)接活動(dòng)方面，鼓勵(lì)引導(dǎo)有條件的中小企業(yè)和有能力的傳統(tǒng)企業(yè)切入裝備零部件賽道，積極與半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對(duì)接，優(yōu)化設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)裝備材料和制造企業(yè)對(duì)接，加快自主創(chuàng)新步伐。打造裝備材料特色園區(qū)方面，加快推進(jìn)集成電路裝備和材料特色園區(qū)建設(shè)，形成集成電路裝備和關(guān)鍵零部件及材料制造企業(yè)集聚效應(yīng)，合理規(guī)劃布局，幫助裝備研發(fā)制造企業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立合作協(xié)同發(fā)展。

據(jù)了解，市工信局預(yù)計(jì)7月份完成專項(xiàng)政策實(shí)施細(xì)則和項(xiàng)目申報(bào)指南制訂工作，8月份組織企業(yè)進(jìn)行申報(bào)。 （記者 孫暐 毛岑岑）

關(guān)鍵詞：