繼思瑞浦(688536.SH)、芯朋微(688508.SH)、力芯微(注冊生效，擬科創板上市)等公司后，又一國產電源管理芯片廠商正奔赴科創板。

5月24日，上交所受理了廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”)的科創板IPO申報，后者的主營業務包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路產品的研發、設計和銷售，其產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等。

此次科創板IPO，公司擬募資5.82億元，其中8531.56萬將投入新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目，公司稱，該項目有助于進一步搶占模擬芯片市場。

華為是2019年第一大客戶

電源管理芯片是模擬電路國內突破程度最高的細分領域，應用范圍也非常廣，幾乎所有涉及到電力供應的電子設備，都離不開電源管理芯片。

而在希荻微眾多產品類別中，DC/DC芯片是其主要營收來源之一，與AC/DC芯片功能不同，DC/DC芯片的主要功能為實現直流電源的升壓或降壓，可在手機、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子終端以及汽車電子設備中具備廣泛的應用。

招股書顯示，希荻微已推出的DC/DC芯片涵蓋了Buck降壓型芯片和Boost升壓型芯片。2018年和2020年，DC/DC芯片產品貢獻的收入分別為：4438.13萬元和及1.37億元，占各期營收比重分別為：66.06%和59.94%，但2019年該產品僅實現收入2647.62萬元，同比下降40.34%，占總營收比重為22.96%。

希荻微另一類產品充電管理芯片產品涵蓋超級快充芯片和鋰電池快充芯片，2018年和2020年，充電管理芯片實現的營收占比分別為：33.94%和29.77%，但在2019年，充電管理芯片實現的營收占比突然飆升至76.75%。

不難看出，2019年，希荻微產品營收貢獻是非常規的一年。

對于DC/DC芯片銷售收入2019年下滑的原因，希荻微在招股書中解釋稱，主要原因為終端手機生產商處于由4G手機向5G手機升級的過渡期，公司提供的應用于4G手機的DC/DC產品銷售數量有所下降。

但憂中有喜的是，2019年下半年，希荻微將華為拓展成為公司客戶。招股書顯示，除了公司DC/DC芯片產品可以向華為出貨外，其超級快充芯片等產品，同樣可以向華為供貨。

而在2020年，希荻微DC/DC芯片的銷售收入同比增長416.72%，公司解釋稱，DC/DC芯片的應用逐漸向5G手機領域拓展，同時客戶的采購需求增加，產品收入快速提升，但另一方面，這也要得益于公司在2020年下半年將臺灣安富利(其母公司為全球知名的電子元器件分銷商)拓展為公司新客戶，進而帶動產品銷售增長。

上述兩家新客戶的開拓對希荻微營收影響是“立竿見影”的。

報告期內，公司對前五大客戶銷售收入合計占當期營業收入的比例分別為93.87%、92.15%和90.51%，其中，2019年，華為(華為技術投資有限公司、華為終端有限公司)為公司第一大客戶，銷售總金額為6716.96萬元，占營收比重為58.25%;2020年，臺灣安富利成為公司新進第一大客戶，銷售金額為6740.22萬元、占營收比重為29.51%，而華為則是公司2020年第二大客戶，銷售金額為6114.71萬元，占營收比例為26.77%。

仍處于虧損狀態

記者注意到，與同行業上市公司圣邦股份、韋爾股份。芯朋微、思瑞浦等相比，希荻微與其最為顯著的差異是仍未實現盈利。

報告期內，希荻微實現營收分別為：6816.32萬元、1.15億元和2.28億元，年復合增長率為83.05%，但公司實現的歸母凈利潤分別為：-538.40萬元、-957.52萬元以及-1.45億元。

對于報告期內公司持續虧損的原因，公司解釋稱，首先產品推廣存在一定的驗證及試用周期，公司收入規模達到較高水平需要一定時間;其次，報告期內公司研發投入較大，2018年至2020年，公司扣除股份支付費用后研發費用占營業收入的比例分別達到20.52%、27.20%和34.70%;再次則是因各期股權激勵而產生的股份支付費用。但即便扣除前述費用，公司凈利潤仍處于虧損狀態。

不過若從毛利率角度看，2019年和2020年，公司主營業務毛利率為42.19%和47.43%，處于行業平均水平，略低于圣邦股份、思瑞浦。公司稱，主要原因為公司產品主要為電源管理芯片，而圣邦股份、思瑞浦產品中包括毛利率較高的信號鏈芯片。

《科創板日報》記者注意到，鋰電池快充芯片是公司創立之初即開展的業務，但半導體行業的特點是隨著產品的普及，其售價和毛利率將呈現下降趨勢。報告期內，鋰電池快充芯片的毛利率分別為：2.04%、4.85%以及8.19%。

為此在產品銷售策略上，公司稱，重點發力毛利率較高的超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片等領域，降低了鋰電池快充芯片出貨量，報告期內鋰電池快充芯片收入及占比逐漸下降。

而從目前電源管理芯片的下游市場看，其需求仍十分強勁，此前中芯國際聯合首席執行官趙海軍就在今年一季度的業績說明會上透露，包括電源管理芯片在內的三個產品平臺，一季度合并收入同比增長20%。

希荻微在招股書中稱，其報告期內經營規模持續擴張，訂單量大幅增長。但由于2020年以來，模擬芯片領域上游晶圓代工及封測產能較為緊張，公司為了滿足快速擴張的訂單需求，在2020年新增了晶圓供應商SynicSolutionCo,.ltd和臺積電。

此外，從國內外廠商的舉動來看，電源管理芯片儼然已經成為了一塊香餑餑，僅科創板公司(包括申報以及上市的企業)就有芯朋微、力芯微、思瑞浦、晶豐明源、必易微、芯導科技等涉足。

招股書顯示，希荻微產品除了應用于手機領域，還應用于行業技術壁壘較高的車規級電源管理芯片領域，“車規級DC/DC芯片產品已進入現代、起亞等日韓車企的供應鏈體系，未來在車規級芯片國產化替代的趨勢下，有望迎來廣闊的潛在市場”。

有芯片行業從業人士向記者表示，對于成熟產品，國產電源管理芯片廠商要實現國產替代是比較難的，因為國外的廠商的供應鏈已經非常的成熟。但在某些新的領域，比如說平板、手機無線充電或是電動汽車等新興領域，國產廠商的機會是比較大的，因為這是新的機遇，所有供應商都處于同一起跑線，那我們的優勢會更大。

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