人民銀行上海總部日前發(fā)布的報告顯示，據(jù)初步測算，2021年6月末，上海科技企業(yè)融資余額為10677億元，首次突破萬億元，同比增長20.9%，增速環(huán)比和同比分別提高5.6個和1.1個百分點。其中，銀行信貸、股權融資、債券融資余額分別為3505.5億元、5676.2億元和1495.4億元，同比分別增長33.4%、17.2%和10.1%。

記者了解到，在量增的同時，上海科技企業(yè)貸款還呈現(xiàn)面擴、價穩(wěn)的特點。二季度末，上海科技企業(yè)貸款覆蓋率(科技企業(yè)貸款戶數(shù)占有效期內高新技術企業(yè)數(shù)量的比例)達到56%，同比提升約13個百分點。第二季度，上海新發(fā)放科技企業(yè)貸款加權平均利率為3.92%，比全市企業(yè)貸款利率低約20個基點。

滬上銀行科技信貸呈現(xiàn)“中小微、信用貸、下沉式”特征，貼合了科技企業(yè)“規(guī)模不大、抵押物少、融資量小”的特點。二季度，上海中小微科技企業(yè)貸款發(fā)放額同比增長17.7%，比全部企業(yè)貸款增速高9.4個百分點;發(fā)放額占比達57%，同比提高4.6個百分點。截至二季度末，上海科技企業(yè)信用貸款余額同比增長48.5%，明顯高于保證貸款和抵質押貸款增速;信用貸款占比為51.9%，同比提高5.3個百分點。二季度末，上海科技企業(yè)戶均貸款額為3682萬元，環(huán)比下降17萬元，金融服務下沉有利于更多科技企業(yè)融資。

此外，近五個季度上海科技企業(yè)融資條件指數(shù)分別為82、88、96、102和99，逐步靠攏供需平衡點100，穩(wěn)定性提高，表明金融供需契合度不斷改善。二季度，上海科技企業(yè)融資需求指數(shù)為116，環(huán)比提高5個點，這得益于盈利能力指數(shù)、資產(chǎn)規(guī)模指數(shù)和營運能力指數(shù)分別環(huán)比提高了17個、5個和1個點;但受負債擴張影響，償債能力指數(shù)有所回落。當季，融資供給指數(shù)環(huán)比提升2個點至115，其中，融資規(guī)模指數(shù)環(huán)比提高8個點，審批條件指數(shù)保持穩(wěn)定，融資成本指數(shù)有所回落。

報告同時指出，股權融資是科技企業(yè)融資主渠道，但新三板和風險投資的作用仍未充分發(fā)揮，因而建議鼓勵長期投資，支持風險資本參與初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。報告同時建議，加大信貸資源傾斜，擴大知識產(chǎn)權質押貸款、無還本續(xù)貸等規(guī)模;進一步發(fā)揮政府引導基金功能，增強財政資金的撬動作用。

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