创业邦获悉，近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商广州印芯半导体技术有限公司（以下简称：印芯半导体）宣布完成数亿元A+轮融资，由云启资本领投，老股东越秀产投等跟投。截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。本轮融资将用于新产品研发及已量产产品的资金周转。按照印芯半导体的战略发展规划，公司目标在四年内提交科创板上市申请。

印芯半导体成立于2019年5月，是广州开发区从海外重点引进和孵化的半导体产业标杆企业。两年多来，印芯半导体依托图像传感器芯片+MEMS微光学的组合优势，以自主创新研发为诸多智能设备提供全球领先的机器视觉解决方案。公司致力于打造成为全球领先的2D及3D图像传感器芯片及微光学系统龙头厂商，赋能所有智能设备拥有机器视觉甚至三维视觉的革命性技术，并以先进的性能和更低成本优势为客户提供优质服务。

发布两项创新技术  产品布局实现新突破

印芯半导体高度重视自主创新以及核心技术研发。近日，公司宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术。

此次印芯半导体发布的全球首个非单光子dToF，是全球首个用CMOS工艺实现直接式ToF的技术方案，不但精度和分辨率比现有的SPAD(单光子雪崩二极管)方案高数倍，而且发射端激光光源及接收端传感器的整体功耗降低了90%，在该领域赶超了苹果、意法半导体等国外厂商的核心技术，并且底层架构和电路IP都是由印芯自主开发的，解决了3D感知领域卡脖子的技术问题，是3D感知领域的里程碑式的突破。

而公司发布的全球首个数字化ELISA分子生物检测方案，是全球第一个在图像传感器表面直接进行分子生物检测的数字化方案。酶联免疫吸附测定（EnzymeLinked Immunosorbent Assay，简写ELISA或ELASA）是指将可溶性的抗原或抗体结合到聚苯乙烯等固相载体上，利用抗原抗体特异性结合进行免疫反应的定性和定量检测方法。印芯半导体利用公司在高速高灵敏度图像传感器方面的优势，基于ELISA标准首创了一整套完整的微观分子生物检测设备，实现了在该领域的零的突破，在检测精准度方面均超过美国NASDAQ上市公司Quanterix（核心技术来自哈佛大学技术团队，技术创始人David Walt是美国工程院、医学院两院院士，同时也是Illumina的科学创始人）的Simoa（Single-moleculeArray）系统，且印芯半导体的数字化ELISA技术在设备成本和耗材成本方面比Qunterix的Simoa技术有大幅度改进。

该数字化ELISA技术灵敏度比传统的ELISA高出1000倍以上，它的出现将蛋白质检测技术直接带入到单分子、数字化检测时代，成为fg级超低丰度蛋白质检测领域真正的王者，印芯在检测精准度及成本方面的优化则更有利于应用推广，未来将在新冠病毒检测、流感病毒检测、早期癌症筛查等领域有非常巨大的应用潜力。

印芯半导体技术长印秉宏介绍3D dToF技术

此次非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术的发布，标志着印芯半导体在对屏下指纹产品进行优化迭代的同时，在3D感知领域和生物检测领域取得突破性进展，逐步扩展成为涉及消费电子、监控安防、自动驾驶、生物医疗设备等各领域的智能视觉图像传感器（SmartCIS）的综合平台。

印芯半导体总经理傅旭文表示：“此次举行的新品发布会，对于印芯半导体来说具有里程碑式的意义，这标志着印芯的产品布局战略又实现了新的突破，必将为我们Smart CIS超平台在多元产品线经营路线上开拓出更为广阔的市场前景。”

自主创新研发 多项技术指标业界领先

成立短短两年多时间，公司在光学屏下指纹及3DdToF领域，取得了突破性的进展。在光学屏下指纹领域，印芯半导体采用像素架构级别的创新设计，突破面积和成本极限，芯片面积比竞品小30%~50%，模组体积比竞品小一半以上，具有超高性价比竞争优势，在2019年即通过与客户合作成为首家通过韩国三星手机认证的光学屏下指纹识别方案，目前印芯半导体已经与4-5家全球领先的指纹方案商达成屏下指纹芯片采购的意向订单，预计将贡献数亿元营收。

印芯屏下指纹识别产品展示

右边印芯第二代光学屏下指纹模组比左边竞品小一半以上

据了解，印芯半导体的产品底层电路IP均由团队自主开发设计，拥有了包括FSI/BSI的GlobalShutter的Pixel架构、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP资源库，主力产品全部拥有自主知识产权，已形成全面的知识产权管理体系。

截至目前，印芯半导体已申请170多项国内及国际专利，有70多项发明专利及实用新型专利获得授权，100多项处于公开状态，据专业评估机构预估印芯半导体的已获授权专利的价值超过人民币7.83亿元。

印芯半导体核心团队来自德州仪器、豪威、三星、奇景光电、台积电、联发科、日月光 、鸿海 、奇美等集成电路设计及制造国际大厂，全职研发及运营人员90多人，团队核心成员均在集成电路行业有15-20年的从业经历，具有丰富的量产经验，兼具创新设计及先进制造基因，是国内少有的经验丰富且具备整建制的国际化团队。

在产业资源方面，印芯半导体拥有包括索尼、三星等诸多国际化顶级战略合作伙伴，跟台积电、三星、高塔等国际顶级晶圆厂保持良好合作关系。

云启资本执行董事郑瑞庭表示：“随着国内半导体产业链的逐渐发展和日渐成熟，国产化发展迎来了黄金年代。印芯半导体定义自身为CMOS图像传感器芯片平台级研发公司，借助自身丰富的行业积累和产业链背景，不断创新拓展产品体系和知识产权管理。我们期待印芯的优秀团队将成为世界一流的CIS芯片研发商。”

附

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关键词： 融资丨「印芯半导体」获数亿元A+轮融资 发布全球首个非单