近年，隨著國際科技競爭的日趨激烈，優秀的高科技公司實力日益彰顯。中國半導體投資力度遠超各國，封測、存儲頗具國際競爭力。

美國半導體產業協會SIA認為，中國半導體行業在封測和成熟制程邏輯芯片等領域已具有較強的市場競爭力，而在EDA工具、IP、半導體設備與材料等環節正快速進步、發展。

中國半導體市場龐大，封測環節已開始占有主動權

中國擁有世界1/5的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導體電子設備消費市場。龐大的市場促進了中國的制造實力。中國是全球最大的電子制造中心，生產了全球36%的電子產品，包括智能手機、計算機、云服務器和電信基礎設施等。

龐大制造帝國背后是全球化的半導體和ICT（信息與通信技術）供應鏈，各個廠商需要進口半導體器件、芯片然后進行組裝，再將產品出口或用于國內銷售。

盡管中國對于半導體的需求巨大，但本土芯片產業規模相對較小，僅占全球半導體總銷售額的7.6%。本土芯片廠商主要面向消費、通信和工業終端市場，產品則多為分立器件（二極管、三極管、光電二極管等）、低端邏輯芯片和模擬芯片等。

2020年，中國半導體進口金額高達3780億美元（約合2.45萬億人民幣），這些半導體組裝了全球1/4需要半導體的電子產品，占全球電視、PC和手機出口數量的30%-70%。

半導體封測未來發展前景

在強大的半導體需求面前，中國半導體廠商加快占有市場主動權。在半導體封裝測試環節（OSAT），以【頎中封測】企業為主的封測廠商擁有超高的市場份額，已展開廣泛布局。

半導體封測擁有廣闊的投資機遇，未來將呈現三大發展方向：

1.隨著垂直分工模式的推廣，獨立、專業的測試市場或將得到資本青睞

集成電路測試產業發展勢頭良好，但是獨立測試占整個集成電路產業規模的比例仍然較小。大陸地區測試產能主要集中在集成電路制造企業的測試車間以及封裝企業的測試業務部門，其中封裝企業擁有國內大部分的集成電路測試產能。

隨著行業的應用端需求的不斷擴張，市場對獨立的、專業的測試服務機構的需求越來越迫切，相比于傳統的測試模式，專業分工的OSAT模式由于其對市場反應迅速、產能利用率高等優勢，為集成電路測試行業帶來了新的發展原動力和較大商機。

2.隨著市場需求的迭代升級，擁有先進封裝技術的企業有望脫穎而出

我國集成電路封裝起步于20世紀80年代，是整個集成電路行業中發展最早的板塊，主要以傳統封裝技術為主。需求端的人工智能、物聯網、移動終端設備領域產品的快速發展，對集成電路封裝技術提出了更高的要求。

近年，中國大陸封裝測試公司通過并購海外先進封裝廠導入先進封裝技術，使得中國大陸集成電路封裝測試業顯著發展，與國際大廠在封裝測試技術和系統封裝技術差距已不大。

3.中高端測試設備廠商的投資或將成為集成電路領域的重要方向

我國封裝測試設備生產企業的產品已覆蓋半導體封測產業鏈的各個環節，但缺乏中高端測試設備供應商，直接影響封裝測試產能的供給。目前半導體測試設備市場仍由海外制造商主導。

未來中高端測試設備的國產替代是我國集成電路產業優化的必走之路,而行業內掌握核心技術和產能的廠商較少,市場空間較大,在政策引導和資金孵化的效應下,中高端測試設備細分方向的投資將進一步受到關注。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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