近年，随着消费电子、5G、汽车电子、数据中心等的快速发展，半导体封测市场需求旺盛且持续增长。

半导体产业链主要为上游（材料、设备）、中游（设计、制造、封测）、下游应用。处在中游的半导体封测产业，在强大的市场需求和政策引领下发展迅猛。

中国半导体封测发展迅猛，近年CAGR高达17.45%

据国际知名市场调研公司Yole统计数据，2019年全球封测市场销售额已达到564亿美金的巨大体量。中国作为最大的半导体消费国，在国内半导体市场需求旺盛叠加产业优惠政策出台下，半导体行业不断扩容，国内封测业销售额高速增长，并显著高于全球增速。

另据中国半导体行业协会数据，2011-2019年中国半导体封测市场规模从649亿元增长至2,350亿元，CAGR（复合年均增长率）高达17.45%。2020年-2021年以来，中国半导体封测市场规模仍在增长。

随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求。封装技术发展迅速，创新特别活跃，竞争特别激烈。先进封装朝着系统集成、高速、高频的方向发展。

龙头封测企业悄然崛起，颀中封测五大核心亮点

1.  专业封测，国内唯一，中国最大：

公司目前是国内最大（国内市场占有率超过50%），也是国内目前唯一一家可提供驱动IC封测全流程服务的公司。将金制程产品进入全球一线显示驱动IC设计商，成为中国最大的金凸块（Bumping）显示封测厂商。

2. 拥有全球领先的核心技术:

在封测行业技术领先、渊源悠久。持续投入先进研发工艺，是中国大陆最大的金凸块（Bumping）显示驱动IC封测厂商。拥有全球领先的金凸块技术，是中国大陆首家可提供12寸晶圆封测全流程服务的公司。

3. 良品率领先业界,全流程及产能显著:

公司拥有超过10年的量产经验，生产的产品持续保持稳定的良品率并领先业界。每年处理130万片晶圆和12亿颗芯片；除封测外，公司还可提供光罩设计，卷带图面设计，测试程式调试等服务。

4. 优质的客户资源,备受行业瞩目:

公司金制程产品进入全球一线显示驱动IC设计商，终端用户为全球所有主流面板厂商。随着客户需求的不断迭代升级，拥有先进封装技术将有助于企业脱颖而出。

5. 营收稳定增长,满足上市条件:

公司原为目前第二大股东XX科技（全球第九大封测公司）全资大陆子公司，近五年来营收稳定增长。公司计划2022年申报上市，以2019-2021年作为申报期，满足上市相关标准条件。

中国半导体制造大有可为，未来三维发展前景

近年来，我国集成电路产业持续快速发展，成为全球半导体制造增速最快的市场。中国半导体制造正迈向高质量发展阶段，并呈现出三大发展趋势。

1.半导体集成电路市场前景广阔：

在以5G为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场日益增长的需求驱动下，我国半导体集成电路产业将继续保持较快的发展速度，进而拉动我国集成电路封装行业的发展。

随着影像传感器、MEMS、LED等行业的高速发展，先进封装技术的应用前景和市场空间将更为广阔。

2.中国产业政策环境持续向好：

集成电路封装行业为国家政策鼓励和支持发展的行业，近几年国家已出台一系列政策，支持该行业的发展，这些政策促进了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展。

根据国家发展规划，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力推动我国集成电路产业的健康稳步发展。

3.封装行业技术水平日益提高：

为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。新的封装技术推动了整个半导体封装行业的发展。

半导体封装厂商通过加大技术投入、引进先进的生产设备、不断提高产品的技术含量、开发新型产品等方式，取得较高润率，获得优势地位。

同时，随着产品技术含量的提升，提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障了行业的健康发展。

未来，中国本土将涌现越来越多譬如颀中封测的优秀封测企业。让我们把握当下，决胜未来！

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

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