“到2025年，基地內企業年度總營收有望突破300億元;形成一個兩百億級設計研發型集群(芯片設計)、一個百億級制造型集群(化合物半導體、封裝測試、模組制造);匯聚超過2萬名本科及以上學歷的集成電路從業人員;建成在全國具有較強影響力的集成電路產業集聚區。”廣東省珠海高新技術產業開發區國家外貿轉型升級基地(集成電路)工作站工作人員信心滿滿地告訴記者，今后該基地將以系統應用和市場培育為牽引，大力發展芯片設計、化合物半導體、封裝測試、模組制造等集成電路產業環節，完善產業要素資源配置，建立具有高新區特色的集成電路產業生態。

近年來，珠海市集成電路進出口貿易成績亮眼，三年累計出口集成電路產品(含IC卡)5.98億美元。而隨著該地區集成電路產業的發展，僅2020年就帶動了珠海市小米、邁科等智能手機、數字機頂盒芯片應用等相關企業出口50億美元，進口7億美元。

朝全產業鏈方向發展

“珠海高新區集成電路產業現階段以集成電路設計為主，并逐步向上下游的新材料、制造、封裝、應用全產業鏈發展。”上述工作人員表示，集成電路設計方面主要涉及消費電子、智能穿戴、安防監控、打印芯片、航空航天等領域，目前，消費電子和智能穿戴芯片方面的企業有全志科技、杰理科技、炬芯科技等，其音響芯片、wi-fi控制芯片、行車記錄儀芯片、視頻芯片、車聯網芯片、家用醫療芯片等產品市場占有率較高，而中星微、博雅科技、一微半導體等公司在物聯網安防芯片、儲存芯片、機器人芯片等領域則具有較強的技術創新能力。

在封裝方面，越亞半導體是世界上首家采用“銅柱法”生產高密度無芯封裝基板并實現量產的創新型企業，自有無芯封裝基板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，是中國集成電路產業在封裝基板領域從“中國制造”到“中國創造”的突破。在制造和晶圓材料方面，英諾賽科8英寸硅基氮化鎵材料和鼎泰芯源磷化銦襯底材料的制造在國內都是領先的。在芯片應用方面，珠海市強大的電子信息制造業為芯片的應用提供了廣闊的市場，特別是近年來在人工智能領域，珠海有格力智能裝備、ABB機器人(珠海)等知名機器人公司，魅族科技和小米科技等智能手機公司，優特科技、許繼電氣等國內領先智能電網公司，邁科智能、金品電器等4K應用領域公司，這些公司在芯片上的需求為高新區集成電路設計企業提供了市場支撐和產業資源。

龍頭企業技術創新能力強

基地的發展與龍頭企業的壯大密不可分。廣東省珠海高新技術產業開發區國家外貿轉型升級基地(集成電路)內的多家龍頭企業技術創新能力強，市場占有率高，在自主打印芯片、車規級芯片、8英寸硅基氮化鎵材料、航宇芯片、磷化銦襯底材料等諸多方面都對國內行業發展作出重要貢獻。

艾派克是全國最大的基于國產CPU芯片集成電路設計及生產企業，它打破國外專利壁壘，為國家信息安全作出重要貢獻。全志科技研發的T系列車規芯片已經批量上市，前裝年出貨量已超過百萬顆，近期公司推出D1處理器，是全球首顆量產的搭載平頭哥玄鐵906 RISC-V的應用處理器，可為萬物互聯AIoT時代提供了新的智能關鍵芯片。鼎泰芯源依靠VGF、VB法晶體生長技術等40余項與半導體單晶相關的核心專利技術，在珠海高新區建成了一條具有自主知識產權的磷化銦襯底材料生產線，徹底打破國外企業在磷化銦襯底材料行業的壟斷。英諾賽科建成了全球首條8英寸硅基氮化鎵外延與芯片量產生產線，并在非常短的時間內打破了國外知名半導體公司在氮化鎵功率芯片設計和生產制造領域對中國市場、甚至全球市場的壟斷，為中國半導體產業趕超國際水平作出了貢獻。歐比特是中國宇航SPARC V8處理器SOC芯片的標桿企業、SIP立體封裝模塊/系統的開拓者，建成了亞洲第一條符合宇航標準的SIP立體封裝模塊/系統數字化生產線，推出了型譜化的SIP產品，實現了高端宇航SIP元器件的國產自主化生產。杰理科技在高雙模藍牙音頻芯片市場占有率達40%左右，炬芯科技在兒童早教機器人主控芯片國內市場占有率為75%，高清便攜卡片式廣告機國內市場占有率在75%。

多舉措建設產業集聚區

在談到未來廣東省珠海高新技術產業開發區國家外貿轉型升級基地(集成電路)的發展方向時，上述工作人員表示：“基地將做大做強芯片設計、做精化合物半導體、加大對中小企業的扶持力度，努力形成‘在具有國際影響力的龍頭企業引領下，一批具有國內影響力的企業快速發展’的局面，打造與上海張江、深圳南山同一等級的‘產業氛圍濃厚、產業集聚明顯’的集成電路產業集聚區。”

今后，廣東省珠海高新技術產業開發區國家外貿轉型升級基地(集成電路)將支持全志、炬芯、博雅等大規模設計企業繼續做大做強，培育智融、秒存、億智等新興力量。在政策、資金上給予充分支持，助力企業在規模上實現突破，培育5~10家年度營收超過十億的集成電路設計龍頭企業。此外，基地還將重點聚焦氮化鎵、磷化銦、碳化硅等新材料、新器件、新工藝，以解決上游供應不足問題。推動英諾賽科、鼎泰芯源等企業盡快量產、提升規模，支持企業擴張、并購，盡快形成和提升高新區在化合物半導體領域的研發和生產能力。同時加大招商引資力度，吸引3~5家國際國內知名的化合物半導體廠商及基地內已有企業的上下游企業到高新區落地，形成完整的化合物半導體產業鏈，打造具有規模的產業集聚。(劉葉琳)

關鍵詞： 中小企業 半導體產業鏈 芯片設計 招商引資力度